晶圓旋乾機主要應用於晶圓(Wafer)、基板及玻璃等清洗後乾燥，是半導體製程中關鍵且重要的其一設備。原理利用高速旋轉將產品表面水珠快速脫離產品，再使用乾燥氣體(N₂)吹拂，達到產品快速且穩定支乾燥效果...

嵌入式水平式晶圓旋乾機 Down Flow Spin Dry主要應用於晶圓(Wafer)、基板及玻璃等清洗後乾燥，最大特點可搭配清洗機臺(Wet Bench)達到全自動乾進乾出，減少人力支出增加產品穩...

晶圓旋乾機主要應用於晶圓(Wafer)、基板及玻璃等清洗後乾燥，是半導體製程中關鍵且重要的其一設備。原理利用高速旋轉將產品表面水珠快速脫離產品，再使用乾燥氣體(N₂)吹拂，達到產品快速且穩定支乾燥效果...

溶劑噴淋清洗設備 Spray Solvent Tool為金屬剝離、光阻膠剝離、去除聚合物和其他要求苛刻溶劑型工藝批次處理系統。可用於50到200mm基板，並可選擇有一個或兩個處理腔室 2至6個加熱藥...